中大创新谷开放日,我司应邀出席演讲“智慧包装”物联网综合解决方案

中大创新谷开放日,我司应邀出席演讲“智慧包装”物联网综合解决方案

2017-08-28 丹德新闻组 79

中大创新谷开放日,我司应邀出席演讲“智慧包装”物联网综合解决方案

2017年08月28日作者:丹德新闻组

201708280101.jpg

        中大创新谷,是华南地区领先的创业孵化器,为创业者提供专业的创业指导、财务法律管理等咨询、资源对接服务。

        “中大创新谷开放日”作为中大创新谷品牌活动,已举行了150期,线上线下影响力达10W+人次,累积优质项目资源5000+个,与近500+个项目成功进行项目打磨,现已成功孵化项目100+,涵盖了科技、医疗、文创、教育等领域。

201708280102.jpg

        在日前举行的开放日共有三家企业现场分享智能包装技术,其中包括珠海丹德。在现场,我司市场总监闫研为大家详尽讲解了《商品防伪溯源:"智慧包装"物联网综合解决方案》,让在座观众大开眼界。

        商品包装防伪技术,即商品在印刷前将特殊验证信息“无痕”地渗入包装的印刷图案中,随商品包装统一印刷,使商品包装在印刷时便带上安全防伪信息,从而得到了与生俱来的安全保障。消费者购买商品后,只需要通过微信公众号、APP等即可方便验真伪。这不但能够使防伪标识隐藏于无形,还能够实现查询防伪后的进一步营销互动。

        而且这项印刷技术不需要任何特殊印刷工艺,能够在目前市面上使用的所有纸质、金属和部分PVC材料上。应用前景十分广泛。


        如您对此解决方案感兴趣,欢迎查询详细资讯:http://www.seeunsee.cn/scheme


下载图信APP

下载图信APP

关注微信公众号

关注微信公众号

(+86) 0756-3399046